【中國化工儀器網(wǎng) 技術前沿】光電子集成芯片及其材料關鍵工藝技術是新材料領域重要的發(fā)展方向之一，是未來高速大容量光纖通信、全光網(wǎng)絡、下一代互聯(lián)網(wǎng)、寬帶光纖接入網(wǎng)所廣泛依賴的技術。 　　“十二五”期間，863計劃新材料技術領域支持了“光電子集成芯片及其材料關鍵工藝技術”主題項目。近日，863新材料技術領域辦公室在北京組織專家對該主題項目進行了驗收。 　　“光電子集成芯片及其材料關鍵工藝技術” 項目針對光子集成中的關鍵問題，發(fā)展了新的器件結構和集成方法，在單一芯片上研究了多波長解復用陣列波導光柵(AWG)與波導探測器陣列的耦合集成方法及工藝，有效解決了結構和工藝兼容問題，實現(xiàn)了多波長并行高速波導探測器芯片集成；開展了硅基二氧化硅AWG、硅基PIN型可調光衰減器(VOA)器件制備工藝和集成芯片關鍵技術研究，制備出硅基AWG與VOA集成芯片。通過項目的產業(yè)化實用技術研究，形成16通道硅基平面光波回路型AWG芯片、VOA芯片的批量生產能力。 　　“十三五”期間，為進一步推動我國材料領域科技創(chuàng)新和產業(yè)化發(fā)展，瞄準國家重大需求、技術和產業(yè)制高點，科技部制定了《“十三五”材料領域科技創(chuàng)新專項規(guī)劃》，在新材料技術發(fā)展方面，重點發(fā)展戰(zhàn)略性電子材料、先進結構與復合材料、新型功能與智能材料，滿足戰(zhàn)略性新興產業(yè)的發(fā)展需求。 　　在戰(zhàn)略性電子材料發(fā)展方向中對光電子與微電子材料進行了系統(tǒng)布局， 重點研究低維半導體異質結材料、半導體傳感材料與器件、新型高密度存儲與自旋耦合材料、高性能合金導電材料、微納電子制造用新一代支撐材料、高性能電磁介質材料和無源電子元件關鍵材料、聲表面波材料與器件技術等。 　　編輯點評 　　“光電子集成芯片及其材料關鍵工藝技術”項目的產業(yè)化實用技術研究，形成16通道硅基平面光波回路型AWG芯片、VOA芯片的批量生產能力，為進一步推動我國材料領域科技創(chuàng)新和產業(yè)化發(fā)展提供了新的技術支撐。 　　(原標題：“光電子集成芯片及其材料關鍵工藝技術”取得突破)